硬件工程师面试题(6)

　　你希望从事哪方面的研究？（可以选择多个方向。另外，已经从事过相关研发的人员可以详细描述你的研发经历）。（仕兰微面试题目）

　　5、请谈谈对一个系统设计的总体思路。针对这个思路，你觉得应该具备哪些方面的知 识？（仕兰微面试题目）

　　6、设想你将设计完成一个电子电路方案。请简述用EDA软件（如PROTEL）进行设计（包括 原理图和PCB图）到调试出样机的整个过程。在各环节应注意哪些问题？电源的稳定，电容的选取，以及布局的大小。（汉王笔试）

　　共同的注意点

　　1.一般情况下，面试官主要根据你的简历提问，所以一定要对自己负责，把简历上的东西搞明白；

　　2.个别招聘针对性特别强，就招目前他们确的方向的人，这种情况下，就要投其所好，尽 量介绍其所关心的东西。

　　3.其实技术面试并不难，但是由于很多东西都忘掉了，才觉得有些难。所以最好在面试前 把该看的书看看。

　　4.虽然说技术面试是实力的较量与体现，但是不可否认，由于不用面试官/公司所专领域及爱好不同，也有面试也有很大的偶然性，需要冷静对待。不能因为被拒，就否认自己或 责骂公司。

　　5.面试时要take it easy，对越是自己钟情的公司越要这样。

　　硬件工程师面试试题

　　一．现代通讯网络中广泛使用的交换方式有那两种？

　　二．通常所说的TCP/IP协议对应于OSI模型的哪层？你认为网络模型分层有什么好处？如果让你来制订网络体系架构，你认为应该遵循什么原则？

　　三．两个同步的时钟信号，一个为2M，一个为8K，用双踪示波器观察两个时钟信号，这时应该用哪个信号作为触发信号，为什么？

　　四．逻辑设计中应尽量使用同步设计，什么叫做同步设计？异步设计能带来哪些问题？在哪些场合可以使用异步设计？

　　五．什么情况下需要考虑高速信号设计，常用的信号匹配方式有哪些，各优缺点？

　　六．提高硬件系统可靠性，应该从哪些方面进行考虑？

　　七．当接到一项硬件开发任务后，怎样启动工作？

　　IC设计基础（流程、工艺、版图、器件）

　　1、我们公司的产品是集成电路，请描述一下你对集成电路的认识，列举一些与集成电路相关的内容（如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA等的概念）。（仕兰微面试题目）

　　2、FPGA和ASIC的概念，他们的区别。（未知）

　　答案：FPGA是可编程ASIC。

　　ASIC:专用集成电路，它是面向专门用途的电路，专门为一个用户设计和制造的。根据一个用户的特定要求，能以低研制成本，短、交货周期供货的全定制，半定制集成电路。与门阵列等其它ASIC(Application Specific IC)相比，它们又具有设计开发周期短、设计制造成本低、开发工具先进、标准产品无需测试、质量稳定以及可实时在线检验等优点

　　3、什么叫做OTP片、掩膜片，两者的区别何在？（仕兰微面试题目）

　　4、你知道的集成电路设计的表达方式有哪几种？（仕兰微面试题目）

　　5、描述你对集成电路设计流程的认识。（仕兰微面试题目）

　　6、简述FPGA等可编程逻辑器件设计流程。（仕兰微面试题目）

　　7、IC设计前端到后端的流程和eda工具。（未知）

　　8、从RTL synthesis到tape out之间的设计flow,并列出其中各步使用的tool.（未知）

　　9、Asic的design flow。（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题）

　　10、写出asic前期设计的流程和相应的工具。（威盛）

　　11、集成电路前段设计流程，写出相关的工具。（扬智电子笔试）先介绍下IC开发流程：