内存封装方式发展历程

内存颗粒的封装方式经历了DIP、SIP、SOJ、TSOP、BGA、CSP的变革，可谓风风雨雨一路发展而来。在介绍内存颗粒封装之前，让我们先来看看内存的3种模块。

　　在早期的PC中，存储芯片都是直接焊接在主板上的， RAM的容量也就因此固定下来，如果要扩容就很麻烦。为了拓展RAM的容量，后来设计者就把存储芯片做成专门的存储模块，需要的时候再添加。(本文是电脑知识网 WWW.135cc.COM 推荐文章)

　　SIMM（单列直插存储模块）体积小、重量轻，插在主板的专用插槽上。插槽上有防呆设计，能够避免插反，而且插槽两端有金属卡子将它卡住，这便是现今内存的雏形。其优点在于使用了标准引脚设计，几乎可以兼容所有的PC机。
　
　　DIMM（双列直插存储模块）和SIMM相似，只是体积稍大。不同处在于SIMM的部分引脚前后连接在一起，而DIMM的每个引脚都是分开的，所以在电气性能上有较大改观，而且这样可以不用把模块做得很大就可以容纳更多的针脚，从而容易得到更大容量的RAM。
　
　　RIMM（Rambus直插式存储模块）其外形有点像DIMM，只是体积要大一点，性能更好，但价格昂贵，发热量较大。为了解决发热问题，模块上都有一个很长的散热片。
　
　　现在我们再回过头来看看内存颗粒的封装。
DIP
　　早期的内存颗粒也采用DIP（Dual In-line Package双列直插式封装），这种封装的外形呈长方形，针脚从长边引出，由于针脚数量少（一般为8～64针），且抗干扰能力极弱，加上体积比较“庞大”，所以DIP封装如昙花一现。

SIP（Single In-line Package单列直插封装）只从单边引出针脚，直接插入PCB板中，其封装和DIP大同小异。其吸引人之处在于只占据很少的电路板面积，然而在某些体系中，封闭式的电路板限制了SIP封装的高度和应用。加上没有足够的引脚，性能不能令人满意，很快退出了市场。
　
　　从SOJ（Small Out－Line J－Lead小尺寸J形引脚封装）中伸出的引脚有点像DIP的引脚，但不同的是其引脚呈“J”形弯曲地排列在芯片底部四周，必须配合专门为SOJ设计的插座使用。

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